又好又便宜 - 智造之眼®
High Performance, Low Cost
测量 定位 3D 缺陷 |
测量准，运行稳
•丰富测量标定功能：畸变矫正、倾斜矫正、比例标定等。
•成像优化引导算法，自动实现抓边成像调试。
•支持导入图纸、导入表格生成测量位置和测量规格，快速部署。
•测量算法可对标主流OMM影像测量仪，可快速实现相关性测试。
•丰富的数据统计功能，可灵活配置数据表格保存，CPK、GRR、CRR、良率分类统计等图表功能。
•积算匹配算法，抓点超强鲁棒性，可自适应被测物的复杂变化，完全可替代日本V公司产品。
•L&R算法，可实现模糊边缘寻边，实现“可见即可测量”。
案例：BTB/高速背板测量
•PIN数上百甚至数百个，支持自动生成检测框和检测规格；
•自研抓边算法，抗干扰，抓边稳定性极强，在国内大型连接器厂商替代日本V公司。
调试快，精度高
•调试快：丰富全自动标定功能，场景化操作向导，上手快，逻辑性强。
•精度高：KENEXS SPACE NET技术，适用于任意场景，N个相机和N个机械臂统一。
•丰富自动标定功能实现高精度定位：9点（N点）标定、旋转标定、单轴标定、关联标定、示
教标定、大视野棋盘格标定、动态标定、多FOV标定等。
•场景化步骤操作向导，上手简单，逻辑性强。
•KENEXS SPACE NET技术，适用于任意场景，N个相机和N个机械臂统一坐标系，完美替代国外公司康xx产品。
•基于深度匹配技术，实现无参数调节快速切换料。案例：手机BG Visor对位贴合
•对位产品大，精度高；
•移动一个相机拍照10次，采用KENEXS SPACE NET技术，对位贴合，与标准值误差控制在达到0.02mm内。
场景覆盖全，精度高
•覆盖全场景应用：3D测量、3D表面缺陷检测、3D定位、3D识别。
•2D、3D和AI深度融合，一套软件实现多种场景需求。
•支持各类型相机：线激光、双目3D、结构光3D、TOF相机等。
案例：连接器3D测量/物流包裹定位抓取
•基于点云的匹配技术，适应产品各种姿态；
•针对连接器场景开发连接器模式，一个工具即可同时检测多个pin的高度数据，操作简易，调试简单；
•检测重复精度0.01mm，可完美替代日本基xx公司产品；
•AI对深度图进行切割包裹，兼容各种类型；
•协同高性能机械臂单小时分拣量>1500件，准确率高达99%以上。
成本低，部署快
•成本低：基于ARM的深度学习主机平台，实现低成本部署。
•部署快：基于极小量样本，快速训练模型。
案例：RF连接器包装内外观检测
•低成本主机部署，硬件成本是国内同行的50%以下
•载带前景和背景极其复杂，缺陷种类多，基于少量样本快速上线；
•并行推理机制，速度快，检测平均耗时<0.2s/pcs；
•独创L&R算法，缺陷可量化，准确率高，漏检率<0.1%，过杀率<0.8%
精准赋能：机器视觉四大核心应用亮点
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聚焦测量、定位、3D 感知、缺陷检测
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